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                                                                      服务内容

                                                                      专用芯片系统级封装工程研究中心,从设计源头出发,提供自主知识产权芯片,根本解决封装核心问题,结合安徽省在雷达、小家电、汽车、微型电子产品和物联网产业优势,针对显示驱动芯片、汽车电子??樾酒?、功率??樾酒茸ㄓ眯酒?,围绕“电、磁、热多物理场一体化仿真、3D堆叠封装工艺开发和混合信号测试研究,提供系统级封装服务”的目标,进一步推动安徽与周边专用芯片封装与测试产业的建设与发展。

                                                                      中心服务内容主要包括

                                                                      ●开展基于约束的热电磁一体化系统级封装仿真设计。

                                                                      ●基于专用芯片的2D和3D封装制造。

                                                                      ●数?;旌闲酒馐?,高低频混合信号检测。

                                                                      ●IC可靠性验证分析。

                                                                      ●集成电路设计分析验证公共服务平台,为客户提供集成电路测试程序开发,工程测试分析与验证、中小批量测试服务。

                                                                      中心目前服务客户主要有:

                                                                      服务客户.jpg

                                                                      Copyright@2018池州华宇电子科技股份有限公司 版权所有 ICP证: 皖ICP备17029135号-1
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