专用芯片系统级封装工程研究中心，从设计源头出发，提供自主知识产权芯片，根本解决封装核心问题，结合安徽省在雷达、小家电、汽车、微型电子产品和物联网产业优势，针对显示驱动芯片、汽车电子?？樾酒?、功率?？樾酒茸ㄓ眯酒?，围绕“电、磁、热多物理场一体化仿真、3D堆叠封装工艺开发和混合信号测试研究，提供系统级封装服务”的目标，进一步推动安徽与周边专用芯片封装与测试产业的建设与发展。

中心服务内容主要包括

●开展基于约束的热电磁一体化系统级封装仿真设计。

●基于专用芯片的2D和3D封装制造。

●数?；旌闲酒馐?，高低频混合信号检测。

●IC可靠性验证分析。

●集成电路设计分析验证公共服务平台，为客户提供集成电路测试程序开发，工程测试分析与验证、中小批量测试服务。

中心目前服务客户主要有：