“铜基系统级封装关键技术及产业化”项目公示
发布时间：2021-05-10
根据省科技厅《关于开展2021年度安徽省科学技术奖提名工作的通知》（皖科基奖秘〔2021〕156号）要求，现将公司拟申请项目“铜基系统级封装关键技术及产业化”项目予以公示。
公示时间为2021年5月10日—2021年5月18日，如有异议，发现公示项目及有违法、违规、虚假以及涉嫌侵犯他人知识产权或有其他争议的，请于公示期内，以电话、邮件等方式向公司实名反映。
联系电话：0566-2818106 邮箱：czadm3@hisemi.com.cn
公示文件：
