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                                                                      “铜基系统级封装关键技术及产业化”项目公示

                                                                      发布时间:2021-05-10

                                                                             根据省科技厅《关于开展2021年度安徽省科学技术奖提名工作的通知》(皖科基奖秘〔2021〕156号)要求,现将公司拟申请项目“铜基系统级封装关键技术及产业化”项目予以公示。

                                                                            公示时间为2021年5月10日—2021年5月18日,如有异议,发现公示项目及有违法、违规、虚假以及涉嫌侵犯他人知识产权或有其他争议的,请于公示期内,以电话、邮件等方式向公司实名反映。

                                                                            联系电话:0566-2818106  邮箱:czadm3@hisemi.com.cn

                                                                      公示文件:

                                                                      铜基系统级封装关键技术及产业化项目公示.pdf


                                                                      Copyright@2018池州华宇电子科技股份有限公司 版权所有 ICP证: 皖ICP备17029135号-1
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