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                                                                      晶圆测试

                                                                      华宇为客户提供强大的晶圆测试服务,依据8英寸 Wafer计算,产能达40,000片/月。

                                                                      主要测试设备:V93K、J750、J750HD、D10、KE380、S50、S100、SC312、T5503/5371、3360D/P、3380、DST1000、

                                                                      STS8200、V50等。

                                                                      主要探针台系统配置:PT301/302、JC8001、UF200SA、UF3000、P8等。

                                                                      主要晶圆测试能力:

                                                                      6寸、8寸、12寸:逻辑芯片晶圆测试、模拟芯片晶圆测试、混合芯片晶圆测试及soc测试; 

                                                                      提供稳压电源芯片TRIM能力;

                                                                      提供晶圆测试 mapping图分BIN 定义功能;

                                                                      提供光电芯片,CMOS SENSOR测试能力。

                                                                      画册.jpg


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