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                                                                      晶圆减薄

                                                                            采用日本DISCO的高精度、高稳定性、性能优良的减薄/切割设备和挑晶设备,有多年从事晶圆减薄与切割的工程技术人员和有一批有丰富经验的挑粒、贴膜及裂片技术人员??啥?英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸的晶圆进行减薄,全切穿(贴膜切割,便于自动挑晶机工作)和半切穿 (便于人工挑粒)。 

                                                                      切割产能:30KK pcs/月 

                                                                      减薄/切割机型号:

                                                                      东京精密 PGM300RM减薄机

                                                                      DAD841减薄机 

                                                                      DFD6362切割机

                                                                      DAD321切割机

                                                                      DAD3350切割机

                                                                      Disco DFD660切割机

                                                                      相应配套设备:   

                                                                      覆膜机        

                                                                      分离机

                                                                      KS-900 自动挑?;?nbsp;

                                                                      真空包装机      

                                                                      超声波清洗机


                                                                      Copyright@2018池州华宇电子科技股份有限公司 版权所有 ICP证: 皖ICP备17029135号-1
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