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                                                                      IC封装

                                                                      华宇为客户提供强大的IC封装服务,引进先进的装片机80余台,焊线机500余台,产能达:400Million/月。主要IC类型: 

                                                                      QFN、DFN、BGA、LGA、LQFP、PQFP、ESOP8/16、ESSOP10、SOP7/8/14/16/20/24/28、MSOP8/10、

                                                                      TSSOP8/14/16/20、ETSSOP14/16、SSOP20/24、SOT23-3/5/6、TO94/92S、TO92S-3L、SOP8(208mil)等;

                                                                      晶圆减薄,划片,电镀与测试编带配套工艺都自己完成;

                                                                      支持多芯片SIP、MCM工艺,铜线工艺;

                                                                      支持MAPPING识别GOOD DIE;

                                                                      GREEN BOM材料,有SGS认证。

                                                                      画册1.jpg


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