华宇为客户提供强大的IC封装服务，引进先进的装片机80余台，焊线机500余台，产能达：400Million/月。主要IC类型： 

QFN、DFN、BGA、LGA、LQFP、PQFP、ESOP8/16、ESSOP10、SOP7/8/14/16/20/24/28、MSOP8/10、

TSSOP8/14/16/20、ETSSOP14/16、SSOP20/24、SOT23-3/5/6、TO94/92S、TO92S-3L、SOP8(208mil)等；

晶圆减薄，划片，电镀与测试编带配套工艺都自己完成；

支持多芯片SIP、MCM工艺，铜线工艺；

支持MAPPING识别GOOD DIE；

GREEN BOM材料，有SGS认证。